[发明专利]一种带载超薄印制电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201510540691.9 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN105228360A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 常明;李学理;程分喜 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种带载超薄印制电路板的制造方法，包括如下步骤：a)将铜箔贴合在支撑板表面，其中，朝向支撑板的一面为铜箔的第一面；背对支撑板的一面为铜箔的第二面；b)在铜箔的第二面通过图形电镀的方法，在铜箔表面制作铜线路图形；c)在铜箔表面的铜线路图形上层压一介电层材料和形成铜线路用铜箔，形成埋线结构；d)采用传统层压工艺及铜线路图形的制作工艺完成多层结构制作；e)通过后处理工艺，进行外层绿油、镀金工艺，最后再将超薄板连同支撑板一起完成铣外形工艺，获得附着在支撑板上的超薄板。本发明通过将超薄板制作在刚性支撑板的带载形式出货给客户封装，待封装完毕后再将支撑板拆除，从而解决了超薄板在生产、运输过程中遇到的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 印制 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带载超薄印制电路板的制造方法，包括如下步骤：a)将铜箔贴合在支撑板表面，其中，朝向支撑板的一面为铜箔的第一面；背对支撑板的一面为铜箔的第二面；b)在铜箔的第二面通过图形电镀的方法，在铜箔表面制作铜线路图形；c)在铜箔表面的铜线路图形上层压一介电层材料和形成铜线路用铜箔，形成埋线结构；d)采用印制电路板的传统层压工艺及铜线路图形的制作工艺完成多层结构的制作；e)通过后处理工艺，进行外层绿油、镀金工艺，最后再将超薄板连同支撑板一起完成铣外形工艺，获得一附着在支撑板上的超薄印制电路板。
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