[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201510541416.9 | 申请日： | 2015-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN106469706B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张宏达;姜亦震 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：第一封装层、嵌埋于该第一封装层中的第一电子元件、形成于该第一封装层上的第一线路结构、设于该第一线路结构上的第二电子元件、包覆该第二电子元件的第二封装层、以及形成于该第二封装层上的第二线路结构，以通过该第一与第二线路结构的堆迭设计，而能依需求布设线路，且不会受限于空间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，其特征为包括：第一封装层，其具有相对的第一表面与第二表面；第一电子元件，其嵌埋于该第一封装层中；第一线路结构，其形成于该第一封装层的第一表面上，且该第一线路结构电性连接该第一电子元件；第二电子元件，其设于该第一线路结构上；第二封装层，其形成于该第一线路结构上，以包覆该第二电子元件；以及第二线路结构，其形成于该第二封装层上，且该第二线路结构电性连接该第二电子元件。
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