[发明专利]一种高集成模块化射频SIP的封装方法在审
| 申请号： | 201510542760.X | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN105206593A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 金珠;刘毅;陈依军;黄智;王栋;边丽菲;王阔 | 申请（专利权）人： | 成都嘉纳海威科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L25/065 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 李蕊 |
| 地址： | 610016 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高集成模块化射频SIP的封装方法，包括以下步骤：S1：薄膜电路片设计，并利用异丙醇溶液对封装管壳和电路片进行超声波清洗；S2：根据电路装配图，将若干电子元件、射频芯片和所述薄膜电路片粘接在封装管壳内；S3：利用25um的金丝将射频芯片和薄膜电路片焊接在一起，射频芯片和薄膜电路片之间的金丝层弧形；S4：采用充氮气的平行缝焊对封装管壳进行封盖，并对其密封性进行检测。采用本方法封装的SIPDE气密性好，体积小，重量轻，方便用户直接焊接与PCB上使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 模块化 射频 sip 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种高集成模块化射频SIP的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：薄膜电路片设计，并利用异丙醇溶液对封装管壳和电路片进行超声波清洗；S2：根据电路装配图，将若干电子元件、射频芯片和所述薄膜电路片粘接在封装管壳内；S3：利用25um的金丝将所述射频芯片和薄膜电路片焊接在一起，所述射频芯片和薄膜电路片之间的金丝层弧形；S4：采用充氮气的平行缝焊对封装管壳进行封盖，并对其密封性进行检测。
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