[发明专利]一种电子器件背面开孔减薄装置及减薄方法

摘要

本发明公开了一种电子器件背面开孔减薄装置及减薄方法，包括：圆台固定夹具、升降载物台、纵向可伸缩旋转连杆、磨抛钻头、锁紧旋钮、传感器、传动皮带、电动马达、程控单元、数据传输线、连杆外壳和连杆弹簧；圆台固定夹具具有直角卡槽；升降载物台能够进行四边上下调节、平台前后左右移动；纵向可伸缩旋转连杆可上下伸缩移动，底端安装磨抛钻头和顶端安装传感器；锁紧旋钮将磨抛钻头锁紧；传感器，测量磨抛钻头与芯片接触时的接触点高度信息；传动皮带的一端连接电动马达和另一端连接纵向可伸缩旋转连杆；程控单元接收传感器反馈的接触点高度信息；连杆外壳位于纵向可伸缩旋转连杆的外端，连杆外壳上端内壁通过连杆弹簧与纵向可伸缩旋转连杆的上端相连。

主权项

一种电子器件背面开孔减薄装置，其特征在于包括：圆台固定夹具(1)、升降载物台(2)、纵向可伸缩旋转连杆(3)、磨抛钻头(4)、锁紧旋钮(5)、传感器(6)、传动皮带(7)、电动马达(8)、程控单元(9)、数据传输线(10)、连杆外壳(15)和连杆弹簧(16)；圆台固定夹具(1)具有直角卡槽，将芯片倒置放置在直角卡槽上，并通过可溶解粘合剂将芯片进行固定，圆台固定夹具(1)固定于升降载物台(2)的中间位置；升降载物台(2)能够进行四边上下调节、平台前后左右移动，实现载物台上器件的水平放置和精确步进移动；纵向可伸缩旋转连杆(3)可上下伸缩移动，纵向可伸缩旋转连杆(3)的底端安装磨抛钻头(4)和顶端安装传感器(6)；锁紧旋钮(5)将磨抛钻头(4)锁紧到纵向可伸缩旋转连杆(3)的一端；传感器(6)，测量磨抛钻头(4)与芯片接触时的接触点高度信息，并将其通过数据传输线传递给程控单元(9)；传动皮带(7)的一端连接电动马达(8)和另一端连接纵向可伸缩旋转连杆(3)，进而带动磨抛钻头(4)实现钻头的旋转磨抛功能；程控单元(9)接收传感器(6)反馈的接触点高度信息，判断接触点是否位于同一水平面内，并控制调节升降载物台(2)进行芯片高度调节；连杆外壳(15)位于纵向可伸缩旋转连杆(3)的外端，连杆外壳(15)上端内壁通过连杆弹簧(16)与纵向可伸缩旋转连杆(3)的上端相连，用于保证纵向可伸缩旋转连杆(3)和磨抛钻头(4)接触到芯片后保持一定的弹性。