[发明专利]钢化陶瓷玻璃封装

摘要

本发明涉及一种钢化陶瓷玻璃封装通过加热和施压铸造形成，陶瓷基座厚度一基面延伸至少两个对应锚固至少一元件的堤部以及在至少两个对应的堤部之间延伸至少一阵列锥体图形的锥体端子与至少一元件一基面所对应的端子连接，及同一基面的侧面边缘水平均匀设置具有至少两个外部连接端子与至少一阵列锥体图形的锥体端子连接，所述端子连接设置具有相互电性导通，陶瓷覆盖设置了容纳陶瓷基座的凹部，凹部内底基面延伸至少一阵列锥体图形的锥体所对应至少一元件一基面的背面与陶瓷基座厚度一基面所延伸的至少一阵列锥体图形的锥体端子对应，具有较好的电性特性、较高的热导率、较低的热膨胀系数以及较高的抗形变机械强度。

主权项

一种用于内部安装至少一元件的钢化陶瓷玻璃封装，包括：通过陶瓷基座、陶瓷覆盖及外部连接端子结构，安装在陶瓷基座结构上以保持具有容纳至少一元件的内部空腔气密的陶瓷覆盖，钢化玻璃陶瓷封装结构形成外部连接端子，所述端子用于与外部进行信号交换，以及形成与内部空腔中的至少一元件相连接的内部连接锥体端子，其特征在于陶瓷基座厚度一基面延伸至少两个对应锚固至少一元件的堤部以及在至少两个对应的堤部之间延伸至少一阵列锥体图形的锥体端子与至少一元件的厚度一基面所对应的端子连接，及厚度一基面的侧面边缘水平均匀设置有至少两个外部连接端子与至少一阵列锥体图形的锥体端子连接，所述端子连接设置具有相互电性导通，陶瓷覆盖设置了容纳陶瓷基座的凹部，凹部内底基面延伸至少一阵列锥体图形的锥体所对应至少一元件的厚度一基面的背面与陶瓷基座厚度一基面所延伸的至少一阵列锥体图形的锥体端子对应，所述的陶瓷基座厚度一基面所延伸的至少一阵列锥体图形的锥体通过漏印或真空溅射方式将合金料附着在锥体表面形成端子，所述的陶瓷基座和陶瓷覆盖之间在粘结温度下将其键合在一起。