[发明专利]放大版图接触孔间距的方法有效
申请号: | 201510545833.0 | 申请日: | 2015-08-31 |
公开(公告)号: | CN105183969B | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 张兴洲 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司31211 | 代理人: | 郭四华 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种放大版图接触孔间距的方法,版图数据为分层结构,对各层版图数据进行接触孔间距放大的方法都包括如下步骤步骤一、根据接触孔的分布对层版图数据进行区块划分。步骤二、对层版图数据的区块数据进行接触孔的移动和计算步骤21、抽取区块数据的最小包围矩形。步骤22、以最小包围矩形的四个顶点为基准点对接触孔进行移动并计算移动后接触孔的个数,选取移动后接触孔的个数最大的顶点为最终基准点为接触孔进行间距放大的移动。步骤三、将接触孔间距放大后的各区块数据合并。本发明能实现设计自动化、提高工作效率,能实现部分版图数据重复再利用。 | ||
搜索关键词: | 放大 版图 接触 间距 方法 | ||
【主权项】:
一种放大版图接触孔间距的方法,版图数据为分层结构,从顶层依次向下到最底层的每一层都包括各层所对应的版图数据,其特征在于,令各层所对应的版图数据为层版图数据,对各所述层版图数据进行接触孔间距放大的方法都包括如下步骤:步骤一、根据接触孔的分布对所述层版图数据进行区块划分得到所述层版图数据的各区块数据;步骤二、针对所述层版图数据的每一个区块数据,采用如下步骤对所述层版图数据的所述区块数据进行接触孔的移动和计算:步骤21、抽取所述层版图数据的所述区块数据的最小包围矩形;步骤22、选取所述最小包围矩形的四个顶点,依次以该四个顶点中的一个为基准点对所述区块内的所述接触孔进行间距放大的移动并同时计算移动后依然完全位于所述区块中的接触孔的个数,选择四个顶点中移动后接触孔的个数最多的顶点作为所述区块的最终基准点,以所述最终基准点为基准对所述区块内的接触孔进行间距放大的移动从而得到接触孔间距放大后的所述区块数据;步骤三、将步骤二中所述层版图数据的接触孔间距放大后的各所述区块数据合并形成接触孔间距放大后的所述层版图数据;还包括如下步骤:步骤11、从所述版图数据的顶层依次向下寻找,直到得到最底层版图数据;步骤12、从所述最底层版图数据开始依次采用步骤一至步骤三对各所述层版图数据进行接触孔间距放大并得到接触孔间距放大后的所述层版图数据;步骤13、将接触孔间距放大后的各所述层版图数据从最底层合并到顶层得到接触孔间距放大后的最终版图数据。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司,未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510545833.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。