[发明专利]基板对位机构与基板对位方法有效

专利信息
申请号: 201510546477.4 申请日: 2015-08-28
公开(公告)号: CN105197495B 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 杨亮;何恭育 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: B65G13/00 分类号: B65G13/00;B65G13/12
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所44265 代理人: 林才桂
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种基板对位机构与基板对位方法。本发明的基板对位机构,通过在支撑柱顶部设置滚珠,可削减对位时基板与支撑柱发生相对位置移动所产生的摩擦力,避免基板背面刮伤,从而改善基板薄化不良。本发明的一种基板对位方法,通过在基板传送设备中设置上述基板对位机构,削减了对位过程中基板与支撑柱发生相对位置移动所产生的摩擦力,避免了基板背面刮伤,从而改善了基板薄化不良。本发明的另一种基板对位方法,通过在基板旋转设备中设置上述基板对位机构,削减了对位过程中基板与支撑柱发生相对位置移动所产生的摩擦力,避免了基板背面刮伤,从而改善了基板薄化不良。
搜索关键词: 对位 机构 方法
【主权项】:
一种基板对位机构,其特征在于,包括数个支撑柱(1)、及位于所述数个支撑柱(1)两侧的数个对位柱(2);所述支撑柱(1)包括本体(11)及设于所述本体(11)顶部的滚珠(12);所述数个支撑柱(1)用于在对位过程中承载基板(3),所述基板(3)的底面与所述滚珠(12)相接触,通过所述数个对位柱(2)分别从两侧对所述基板(3)进行夹持,从而实现对所述基板(3)的对位;所述滚珠(12)的硬度小于所述基板(3)的硬度;所述滚珠(12)可在所述支撑柱(1)的本体(11)中上升与下降。
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