[发明专利]一种集成电路芯片热沉材料在审
| 申请号： | 201510546651.5 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN105253881A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 刘南林 | 申请（专利权）人： | 刘南林 |
| 主分类号： | C01B31/06 | 分类号： | C01B31/06;B01J3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 421800 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | DLC集成电路芯片热沉材料是采用类金刚石粉压制成型技术方案制造的。这种热沉材料具有接近金刚石的导热性能，能够避免集成电路在超高速运算状态下因过热而损毁。从而有助于解决进一步提高集成电路运算速度必须面对的安全稳定运行问题，适用于智能手机、笔记本电脑、大型计算机制造行业。该技术属于功能新材料应用领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 材料 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片热沉材料是采用类金刚石(英文简称DLC)粉压制成型技术方案制造的，这种热沉材料具有接近金刚石的导热性能，能够避免集成电路在超高速运算状态下因过热而损毁，从而有助于解决进一步提高集成电路运算速度面对的安全稳定运行问题，其独有的与现有技术不同的技术特征是采用类金刚石粉(3)为原料制作DLC集成电路芯片热沉材料(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘南林，未经刘南林许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510546651.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
