[发明专利]一种PCB板阶梯槽的制备方法

摘要

本发明公开一种PCB板阶梯槽的制备方法，将至少一个未开槽的半固化板与至少两个芯板沿着竖直方向交替设置以形成多层板，采用两步法在多层PCB板上钻阶梯槽，第一步使与底层芯板相邻的内层芯板与阶梯槽的底部之间预留一个厚度层；第二步对此厚度层进行烧蚀处理，使与底层芯板相邻的内层芯板的图形完全暴露出来，对阶梯槽的底部以及侧壁进行处理，在阶梯槽的侧壁上形成镀铜层。此方法，无需对半固化板先开槽开槽，并通过放置在开槽内的垫片来确定钻槽的位置，只需将多层PCB板分两步钻槽就能精确地制备出阶梯槽，整个制备过程简单、易操作、加工难度低；从而提高多层PCB的合格率。

主权项

一种PCB板阶梯槽的制备方法，包括如下步骤：将至少两个芯板与至少一个未开槽的半固化板沿竖直方向上交替设置，以形成多层PCB板，其中，至少两个芯板包括位于PCB板底层的底层芯板(2)，以及位于底层芯板(2)上的内层芯板(1)；在多层PCB板顶部钻阶梯槽(4)，使得与底层芯板(2)相邻的内层芯板(1)与所述阶梯槽(4)的底部之间预留一个厚度层(5)，该厚度层(5)使得与底层芯板(2)相邻的内层芯板(1)上的图形未暴露出来；对所述厚度层(5)进行烧蚀处理，使与所述底层芯板(2)相邻的内层芯板(1)上的图形完全暴露出来；其特征在于：还包括对阶梯槽(4)的底部以及侧壁进行处理，以在阶梯槽(4)的侧壁上形成镀铜层(6)的步骤，该步骤包括：在阶梯槽(4)的侧壁以及底部上依次设置镀铜层(6)、镀锡层(3)；采用激光将阶梯槽(4)底部上的镀锡层(3)烧蚀掉，将阶梯槽(4)底部上的镀铜层(6)，以及与所述底层芯板(2)相邻的内层芯板(1)上的图形刻蚀掉；将阶梯槽(4)侧壁上的镀锡层(3)烧蚀掉。