[发明专利]一种可实现精对准的多陶瓷管壳封帽夹具

摘要

本发明公开了一种可实现精对准的多陶瓷管壳封帽夹具，包括底座、置于底座上的压板和置于压板上的支架；所述底座为板状结构，板状结构中间区域厚度大于两边，底座上中间厚度区域内阵列设置有管壳容置槽，管壳容置槽用以容置陶瓷管壳；所述压板为板状结构，其上与管壳容置槽中心相对应的位置阵列设置有压板通孔，用以在陶瓷管壳上施加配重；所述支架为板状结构，其上与压板通孔中心相对应的位置阵列设置有用于放置配重的支架通孔。本发明结构简单，易于拆装，导热性能良好，加热迅速，可实现多管壳同时封装，有利于提高芯片批量化封装能力，提高同批产品的一致性。

主权项

一种可实现精对准的多陶瓷管壳封帽夹具，其特征在于，包括底座(1)、置于底座(1)上的压板(2)和置于压板(2)上的支架(3)，陶瓷管壳为中间开有用于放置芯片的凹槽，四周设有与盖板焊接的台阶；所述底座(1)为板状结构，板状结构中间区域厚度大于两边，底座(1)上中间厚度区域内阵列设置有管壳容置槽(13)，管壳容置槽(13)用以容置陶瓷管壳，管壳容置槽(13)的形状与陶瓷管壳的形状相适应；管壳容置槽(13)底部设置有盖板容置槽(15)，其中心与管壳容置槽(13)中心一致，盖板容置槽(15)的形状与盖板的形状相适应；所述压板(2)为板状结构，其上与管壳容置槽(13)中心相对应的位置阵列设置有压板通孔(21)，用以在陶瓷管壳上施加配重；所述支架(3)为板状结构，其上与压板通孔(21)中心相对应的位置阵列设置有用于放置配重的支架通孔(31)，所述配重一端形状与支架通孔(31)相适应，另一端形状与压板通孔(21)相适应，配重穿过支架通孔(31)和压板通孔(21)为陶瓷管壳施压。