[发明专利]一种直流/射频共溅射法制备高浓度梯度AZO单晶导电薄膜的方法有效

专利信息
申请号: 201510549214.9 申请日: 2015-08-31
公开(公告)号: CN105132874B 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 唐立丹;王冰;赵斌;齐锦刚;彭淑静 申请(专利权)人: 辽宁工业大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/08;C23C14/54
代理公司: 锦州辽西专利事务所(普通合伙)21225 代理人: 李辉
地址: 121000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种直流/射频共溅射法制备高浓度梯度AZO单晶导电薄膜的方法,溅射使用的靶材为ZnO靶和Al靶,氧化锌靶安装在磁控溅射设备的射频靶上,铝靶安装在磁控溅射设备的直流靶上,同时在磁控溅射设备的真空室顶部的样品台安装单晶硅基片;采用共溅射法制备梯度AZO薄膜,Al的初始掺杂量为40%~60%,Al靶材的功率在整个镀膜过程中不断变化,变化规律随着溅射沉积薄膜厚度的不断增加,Al靶材的功率减小,Al的掺杂量减少到3%,制得梯度AZO薄膜。优点是该方法所得薄膜梯度均匀,单晶取向好,具有优良的光、电性能,同时成本低廉,可适用于工艺大规模生产。
搜索关键词: 一种 直流 射频 溅射 法制 浓度梯度 azo 导电 薄膜 方法
【主权项】:
一种直流/射频共溅射法制备高浓度梯度AZO单晶导电薄膜的方法,其特征是:具体步骤如下:1)清洗以单晶硅作为基片,对单晶硅基片进行清洗;2)靶材和基片安装溅射使用的靶材为ZnO靶和Al靶,氧化锌靶安装在磁控溅射设备的射频靶上,铝靶安装在磁控溅射设备的直流靶上,同时在磁控溅射设备的真空室顶部的样品台安装单晶硅基片;3)溅射沉积采用共溅射法制备梯度AZO薄膜,首先将真空室抽成高真空,本底真空度到2×10‑4Pa~5×10‑4Pa,基片加热至200℃~400℃,充入溅射气体高纯氩气20sccm~30sccm和氧气0sccm~7sccm混合气,工作气压调0.4Pa~0.8Pa,开始镀膜;镀膜过程中,样品台转动速率为10rad/min~15rad/min,调节ZnO靶材的溅射功率为180W~200W,ZnO靶材的功率保持不变,Al靶材的初始溅射功率为25W~60W,Al的初始掺杂量为40%~60%;Al靶材的功率在整个镀膜过程中不断变化,变化规律随着溅射沉积薄膜厚度的不断增加,Al靶材的功率减小,溅射沉积薄膜厚度每增加8nm~10nm,调节一次功率,当Al靶材的功率低于12W时,在铝靶靶面上用挡板将铝靶靶面部分用遮盖,通过调节Al靶材上面的档板,来进一步降低靶材的溅射功率至6W~4W,制得梯度AZO薄膜。
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