[发明专利]芯柱封接用模具及其使用方法有效
| 申请号： | 201510550996.8 | 申请日： | 2015-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN105149722B | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 刘斌;曾春辉;黎花;王学斌;张晓梅 | 申请（专利权）人： | 成都凯赛尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01J19/00 | 分类号： | H01J19/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯柱封接用模具及其使用方法，所述模具由压块、支撑座、瓷支撑板、定位块和挂柱组合而成；支撑座位于底部，支撑座的上端开有一个凹槽用于放置瓷支撑板，定位块位于瓷支撑板的上方，待封接的芯柱位于瓷支撑板和定位块之间，压块位于定位块的上端，挂柱位于支撑座内部，挂柱通过待封接的芯柱的支杆上开有的悬挂孔与支杆悬挂连接。本发明通过对芯柱在结构和模具的设计，封接出的芯柱钎焊性固可靠。利用本发明封接出的芯柱在低温（650℃）和高温（800℃）进行反复热冲击，芯柱的漏率均优于10‑9Pa·m3/s，成品率为100%。 | ||
| 搜索关键词： | 芯柱封接用 模具 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
芯柱封接用模具，由压块、支撑座、瓷支撑板、定位块和挂柱组合而成；其特征在于，所述支撑座位于底部，支撑座的上端开有一个凹槽用于放置瓷支撑板，定位块位于瓷支撑板的上方，待封接的芯柱位于瓷支撑板和定位块之间，压块位于定位块的上端，挂柱位于支撑座内部，挂柱通过待封接的芯柱的支杆上开有的悬挂孔与支杆悬挂连接。
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