[发明专利]一种导热膜石墨复合材料

摘要

本发明属于导热散热材料技术领域，涉及一种用于各种电子设备散热场合的导热膜石墨复合材料；其结构由上而下包括PET背胶膜、金属箔层、导热硅脂、石墨膜、丙烯酸类胶和离型膜，金属箔层和石墨膜上分别开设孔径和贯孔并相互对应，金属箔层与PET背胶膜相贴合并设置有金属箔层凸起，制备时先将PI薄膜经碳化和石墨化制成石墨膜后进行穿孔，形成石墨膜贯孔，再将金属箔层穿孔形成金属箔层贯孔，然后将金属箔层一侧涂覆导热硅脂后与涂抹丙烯酸类胶的石墨膜复合，再与离型膜贴合，最后将金属箔层另一侧与PET背胶膜贴合，通过胶辊压制做成复合材料；其产品结构简单，制备工艺成熟，产品耐热性能好，使用方便，功能稳定，应用环境良好。

主权项

一种导热膜石墨复合材料，其特征在于结构由上而下依次包括PET背胶膜、金属箔层、导热硅脂、石墨膜、丙烯酸类胶和离型膜；金属箔层和石墨膜上分别开设数个孔径和孔距相同的金属箔层贯孔和石墨膜贯孔；石墨膜贯孔与金属箔层贯孔复合后对应相通或交错不通；金属箔层与PET背胶膜相贴合的一侧表面均为非平滑或粗糙结构，另一侧表面为平滑结构并设置有填充石墨膜贯孔的金属箔层凸起，金属箔层凸起的高度不大于石墨膜的厚度，凸起形状为圆柱状、椭圆柱状、多边柱状或半球状；石墨膜贯孔的孔径为0.2‑1.1mm，彼此间距为0.3‑6mm；金属箔层贯孔的孔径为0.2‑1.1mm，彼此间距为0.3‑6mm；石墨膜贯孔和金属箔层贯孔的形状为圆形、椭圆形、多边形或半球形；金属箔层的厚度为0.01‑0.3mm的金属铝或厚度为0.01‑0.175mm的金属铜；石墨膜厚度为0.012‑0.05mm；金属箔层和石墨膜之间填充有导热硅脂；离型膜为涂有硅油的PET膜，离型膜的厚度为0.012‑0.075mm；PET背胶膜的厚度为0.001‑0.012mm。