[发明专利]一种快速聚合物微结构等温平板热压印工艺有效

专利信息
申请号: 201510552556.6 申请日: 2015-09-01
公开(公告)号: CN105058770B 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 吴大鸣;刘颖;郑秀婷;杨振洲;许红;赵中里;孙靖尧;敬鹏生 申请(专利权)人: 北京化工大学
主分类号: B29C59/02 分类号: B29C59/02;B81C1/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 赵蕊红
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种快速聚合物微结构等温平板热压印工艺,微结构的模具在温度为热压印的无定型型聚合物玻璃化转变温度Tg以下5℃~20℃或者在温度为热压印的结晶型聚合物的结晶熔点Tm以下10℃~50℃的条件下,对聚合物基片进行热压印,在热压印结束后,保持模具温度不变的情况下直接脱模,得到表面具有微结构的聚合物器件。该工艺通过利用聚合物固态下玻璃化转变温度(Tg)附近或结晶熔点(Tm)以下的塑性变形进行微结构成型,热压印过程中保持模具温度恒定避免反复加热冷却造成的耗时,以此实现微结构平板热压印的快速完成;并通过温度控制使其塑性变形在应变流动阶段进行,避免塑性变形进入应变硬化阶段,保证微结构有较高的复制率。
搜索关键词: 热压印 微结构 平板热压 塑性变形 模具 聚合物微结构 结晶熔点 结晶型聚合物 聚合物玻璃 聚合物固态 聚合物基片 聚合物器件 反复加热 流动阶段 温度恒定 应变硬化 无定型 下玻璃 脱模 成型 耗时 冷却 复制 保证
【主权项】:
1.一种快速聚合物微结构等温平板热压印工艺,其特征在于:微结构模具在温度为待热压印的结晶型聚合物的结晶熔点Tm以下 10℃~50℃的条件下,在保持模具温度恒定的条件下对聚合物基片进行热压印,所述热压印过程包括压印、保压和脱模过程;其中,模具直接对温度为常温至小于结晶熔点温度的结晶型聚合物基片进行热压印。
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