[发明专利]一种高热流密度电子设备热点去除装置在审
| 申请号： | 201510552810.2 | 申请日： | 2015-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN105050371A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 郝晓红;彭倍;黄洪钟;赵静波 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 周永宏;王伟 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高热流密度电子设备热点去除装置，包括模拟电子设备、第一导热材料层、热扩散器、微接触模块、热电制冷器、第二导热材料层以及液冷板。改进后的热电制冷器和微接触模块的组合应用可以集中处理电子设备热点处的热量，可以有效降低电子设备热点处的温度，进而实现去除热点的目的。本发明将微接触模块引入改进后的热电制冷器散热系统，可以有效的去除高热流密度的电子设备热点，突破了传统热管理技术均匀散热的固有缺陷，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热流 密度 电子设备 热点 去除 装置 | ||
【主权项】：
一种高热流密度电子设备热点去除装置，其特征在于，包括模拟电子设备(1)、第一导热材料层(2)、热扩散器(3)、微接触模块(4)、热电制冷器、第二导热材料层(8)以及液冷板(9)；所述热电制冷器嵌入热扩散器(3)中；所述热电制冷器一端通过微接触模块(4)与模拟电子设备(1)上的热点(10)连接；所述热扩散器(3)一端通过第一导热材料层(2)与模拟电子设备(1)连接，另一端通过第二导热材料层(8)与液冷板(9)连接。
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