[发明专利]一种钨铜电接触材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种钨铜电接触材料及其制备方法。本发明提供的钨铜电接触材料，由以下质量百分比的组分组成，钨35.0～90.0％，碳化钛1.0～5.0％，镍0.05～1.0％，氯化铈或氯化镧0.05～1.0％，余量为铜。所述钨铜电接触材料中，TiC可以对W‑Cu基体起到弥散增强的作用，Ni作为润湿活化剂，可以提高Cu‑W的润湿能力，CeCl3或LaCl3则在Ni的作用下，起到连接Cu‑W两相的作用，从而增强Cu‑W两相界面，提高Cu‑W的粘附强度；各组分协同作用，使材料具有高强度、高导电性的特点。本发明同时提供一种上述钨铜电接触材料的液相烧结方法，从而可以降低材料的气孔率，提高致密性。

主权项

一种钨铜电接触材料，其特征在于：由以下重量百分比的组分制成：钨35.0～90.0%，碳化钛1.0～5.0%，镍0.05～1.0%，氯化铈或氯化镧0.05～1.0%，余量为铜；制备方法包括以下步骤：1）取配方量的钨粉，碳化钛粉，镍粉，氯化铈粉或氯化镧粉，铜粉，混合均匀，得到混合料；2）将步骤1）所得混合料压制成型，得到毛坯；3）将步骤2）所得毛坯在保护气氛下进行烧结，即得；步骤1）钨粉的粒径为2.0～38.0μm，碳化钛粉的粒径为2.0～38.0μm，镍粉的粒径为2.0～15.0μm，氯化铈粉或氯化镧粉的粒径为2.0～5.0μm，铜粉的粒径为0.5～25.0μm；步骤2）压制成型的压力为200～350MPa；步骤3）烧结的温度为1200～1450℃，保温时间为2～6h。