[发明专利]RFID标签、RFID标签的制备方法和带RFID标签的产品在审
| 申请号： | 201510557164.9 | 申请日： | 2015-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN105160382A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 穆蓬勃;刘盼;黄威;陈雨梅 | 申请（专利权）人： | TCL通力电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种RFID标签、RFID标签的制备方法和带RFID标签的产品，其中，RFID标签包括基层、镶嵌层、粘结层及保护层；所述镶嵌层包括天线、RFID芯片及导电胶，所述天线形成于基层上，所述RFID芯片通过导电胶电性连接并粘合固定于所述天线上；所述粘结层设于所述基层与所述保护层之间，所述保护层通过粘结层与所述基层紧密粘合以将所述镶嵌层包覆于所述基层与所述保护层之间，其能够适应高温高压等恶劣环境。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 制备 方法 产品 | ||
【主权项】：
一种RFID标签，其特征在于，包括基层、镶嵌层、粘结层及保护层；所述镶嵌层包括天线、RFID芯片及导电胶，所述天线形成于基层上，所述RFID芯片通过导电胶电性连接并粘合固定于所述天线上；所述粘结层设于所述基层与所述保护层之间，所述保护层通过粘结层与所述基层紧密粘合以将所述镶嵌层包覆于所述基层与所述保护层之间。
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