[发明专利]一种多层PCB的制作方法及多层PCB

摘要

本发明公开了一种多层PCB的制作方法及多层PCB。其中，方法包括在顶层PCB上第一预设区域上和底层PCB上与第一预设区域位置对应的第二预设区域上，分别刻蚀出第一焊盘和第二焊盘，用于焊接插孔元件管脚，或用于焊接插孔元件管脚及连接第一、第二焊盘所在层的信号走线；在内层PCB上需要走线换层且与第一预设区域位置对应的第三预设区域上，刻蚀出用于连接该层信号走线的第三焊盘；刻蚀掉内层PCB上不需要走线换层且与第一预设区域位置对应的第四预设区域的金属箔；将各层PCB对位后进行压合，在第一、第二、第三和第四预设区域内钻孔，形成用于插装插孔元件的金属化通孔，解决了很难实现高密度互连PCB设计问题，便于制作高密度互连PCB，降低制作成本。

主权项

一种多层印制电路板PCB的制作方法，其特征在于，包括：在顶层PCB上的第一预设区域上和底层PCB上与所述第一预设区域位置对应的第二预设区域上，分别刻蚀出第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘用于焊接插孔元件的管脚，或用于焊接插孔元件的管脚及连接第一焊盘和第二焊盘所在层的信号走线，所述第一焊盘和第二焊盘周围分别形成第一绝缘间隙和第二绝缘间隙；在内层PCB上需要走线换层且与所述第一预设区域位置对应的第三预设区域上，刻蚀出用于连接该层信号走线的第三焊盘，所述第三焊盘周围形成第三绝缘间隙；刻蚀掉内层PCB上不需要走线换层且与所述第一预设区域位置对应的第四预设区域的金属箔，形成绝缘区域，所述绝缘区域和所述第一预设区域的垂直投影重合；将各层PCB对位后进行压合，在所述第一预设区域、第二预设区域、第三预设区域和第四预设区域内钻孔，形成用于插装所述插孔元件的金属化通孔。