[发明专利]一种PCB双面压接的方法在审
| 申请号： | 201510558443.7 | 申请日： | 2015-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN105208776A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 宋莉华;史书汉 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 孟峣 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种PCB双面压接的方法，其具体实现过程为：在至少两片的多层子板之间放置半固化片，然后压合，再按照需要钻贯通所有子板且电气导通的通孔和电气不导通的通孔，其中电气导通的通孔中，子板上的孔径与对应的半固化片上的孔径相同；电气不导通的通孔中，子板上的孔径大于对应的半固化片上的孔径，且该半固化片上的开孔圆心与子板上的开孔圆心处于同一直线上。该一种PCB双面压接的方法与现有技术相比，不但保留了盲孔压接可以实现双面压接的功能，同时还解决了盲孔压接存在的盲孔腐蚀、表面处理加工困难、异物污染等问题，实用性强，易于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 双面 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB双面压接的方法，其特征在于，其具体实现过程为：在至少两片的多层子板之间放置半固化片，然后压合，再按照需要钻贯通所有子板且电气导通的通孔和电气不导通的通孔，其中电气导通的通孔中，子板上的孔径与对应的半固化片上的孔径相同；电气不导通的通孔中，子板上的孔径大于对应的半固化片上的孔径，且该半固化片上的开孔圆心与子板上的开孔圆心处于同一直线上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浪潮电子信息产业股份有限公司，未经浪潮电子信息产业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510558443.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多维斜面双子分体离合舰
- 下一篇：一种从凤仙花中提取精油的方法
