[发明专利]一种在玻璃基板上重新制作扫描线的方法有效
申请号: | 201510561435.8 | 申请日: | 2015-09-07 |
公开(公告)号: | CN105097674B | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 高鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1333;G03F9/00 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司11372 | 代理人: | 张少辉,刘华联 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提出了一种在玻璃基板上重新制作扫描线的方法,其包括步骤一向玻璃基板上的对位记号凹槽内填充不透光材料以在对位记号凹槽内形成基板标记;步骤二将扫描线掩膜上的且透光的第一对位标记与基板标记对应对齐。采用本方法重新在玻璃基板上制作扫描线,在玻璃基板上不会出现重影的现象。由此不会出现由于玻璃基板上有重影而导致曝光机无法抓取新对位记号的现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 玻璃 基板上 重新 制作 扫描 方法 | ||
【主权项】:
一种在玻璃基板上重新制作扫描线的方法,包括:步骤一:向所述玻璃基板上的对位记号凹槽内填充不透光材料以在所述对位记号凹槽内形成基板标记;步骤二:将扫描线掩膜上的且透光的第一对位标记与所述基板标记对应对齐,所述方法还包括最先的预备步骤,所述预备步骤包括:对所述玻璃基板上的原第一金属层进行图形化处理后形成原对位记号和原扫描线,采用含有氟化氢的刻蚀液对原第一金属层进行刻蚀,直至在所述玻璃基板上的原对位记号处形成所述对位记号凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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