[发明专利]焊带熔锡覆锡装置和焊带加工机和串焊机及焊带加工方法有效
申请号: | 201510561911.6 | 申请日: | 2015-09-07 |
公开(公告)号: | CN105033511B | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 陈小平 | 申请(专利权)人: | 无锡市正罡自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02 |
代理公司: | 宁夏合天律师事务所64103 | 代理人: | 孙彦虎,刘青梅 |
地址: | 214101 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种焊带熔锡覆锡装置,用于具有反射角型受光面的焊带的表面加工工艺,其特征在于,包括供锡机构、导锡机构、熔锡机构,所述供锡机构用于提供锡带,所述导锡机构用于将所述锡带导入到所述熔锡机构,所述熔锡机构用于通过熔化所述锡带、并将熔化的锡带附着在焊带上用于与电池片的背光面相焊接的一段焊带受光面,以调整所述用于与所述电池片的背光面相焊接的一段焊带受光面的表面形状,以增加所述焊带与所述电池片的背光面的接触面积,从而提高所述焊带在与所述电池片的背光面相焊接时焊接作业的牢固程度,所述焊带为一种具有反射角型受光面的焊带。本发明实施例还提供一种焊带加工装置、一种串焊机以及焊带加工方法。 | ||
搜索关键词: | 焊带熔锡覆锡 装置 加工 串焊机 方法 | ||
【主权项】:
一种焊带熔锡覆锡装置,用于具有反射角型受光面的焊带的表面加工工艺,其特征在于,包括供锡机构、导锡机构、熔锡机构,所述供锡机构用于提供锡带,所述导锡机构用于将所述锡带导入到所述熔锡机构,所述熔锡机构用于通过熔化所述锡带、并将熔化的锡带附着在焊带上用于与电池片的背光面相焊接的一段焊带受光面,以调整所述用于与所述电池片的背光面相焊接的一段焊带受光面的表面形状,以增加所述焊带与所述电池片的背光面的接触面积,从而提高所述焊带在与所述电池片的背光面相焊接时焊接作业的牢固程度,所述焊带为一种具有反射角型受光面的焊带,其中:所述供锡机构包括基架和至少两个支撑辊架,所述至少两个支撑辊架安装于所述基架上且各个支承棍架平行设置,所述至少两个支撑辊架中相邻两个支撑辊架的距离小于锡带辊的直径,所述至少两个支撑辊架用于支撑所述锡带辊;所述导锡机构包括固定座、第一轴承座、第二轴承座、导向辊、小轴、角座、上导嘴、从动轮、主动轮、下导嘴、轮驱动机构、底座和调节机构,所述导向辊穿过所述小轴的轴心安装于所述角座上,所述角座设置于所述固定座上,所述上导嘴穿过所述角座和所述固定座的重合部分且与所述角座相对固定设置,所述上导嘴用于将所述锡带辊上缠有的所述锡带导入所述导锡机构,所述第一轴承座和所述第二轴承座相对平行固定设置在所述底座上,所述固定座包括第一端和第二端,所述固定座的第一端固定连接于所述第一轴承座,所述固定座的第二端固定连接于所述第二轴承座,所述主动轮固定设置于所述第一轴承座和所述第二轴承座之间,且所述主动轮与所述轮驱动机构相连接,所述轮驱动机构用于驱动所述主动轮转动,所述调节机构设置于所述底座上,所述从动轮与所述调节机构相连接,所述调节机构用于调节所述从动轮与所述主动轮之间的距离,所述从动轮与所述主动轮之间的空隙为锡带夹紧部,所述下导嘴固定设置于所述底座上且穿过所述底座,所述上导嘴、所述锡带夹紧部以及所述下导嘴位于同一垂直线且按照从上到下的顺序设置,所述下导嘴包括锡带导入端和锡带导出端,所述锡带导入端和所述锡带导出端分别位于所述底座的两侧,当所述调节机构将所述锡带夹紧部调节到与所述锡带厚度相匹配、所述上导嘴向所述锡带夹紧部导出所述锡带、且所述轮驱动机构驱动所述主动轮转动时,所述从动轮受所述锡带的摩擦力带动按照所述主动轮转动的反方向跟随转动使所述锡带经过所述锡带夹紧部到达所述锡带导入端,最终从所述锡带导出端导出到所述熔锡机构;所述熔锡机构包括导槽板、熔锡座、铜排、磁芯、电磁驱动板、连接柱,所述熔锡机构包括至少一个连接柱,所述至少一个连接柱固定设置在所述熔锡座上且用于支撑所述底座,所述导槽板设置于所述熔锡座上,所述导槽板上设置有导锡槽,所述导锡槽与所述下导嘴的所述锡带导出端位于同一垂直线,所述熔锡座上设置有放置磁芯的凹槽和用于使铜排穿过并绕制磁芯的通道,所述电磁驱动板用于驱动所述铜排与所述磁芯发热,当所述锡带导出端有所述锡带导出、所述导锡槽位置放置有所述焊带、且所述铜排与所述磁芯发热时,所述铜排与所述磁芯发出的热量作用于所述焊带和锡带,以使所述焊带上的锡和所述锡带熔化并附着在所述焊带的反射角型受光面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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