[发明专利]一种制备双面N型晶硅电池的掩膜扩散方法在审
申请号: | 201510562132.8 | 申请日: | 2015-09-07 |
公开(公告)号: | CN105047766A | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 张中伟;张世勇;廖亚琴 | 申请(专利权)人: | 中国东方电气集团有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 蒋斯琪 |
地址: | 610036 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供了一种制备双面N型晶硅电池的掩膜扩散方法,是在硼扩散过程中,首先对硼扩散面上形成的硼硅玻璃层进行氧化处理,再在硼硅玻璃层上沉积形成氮化硅层;利用硼硅玻璃和氮化硅层作为磷扩散的掩膜,用于防止两次扩散之间的相互掺杂。电池采用经过氧化处理的硼硅玻璃层和致密的氮化硅层叠层薄膜充当后续磷扩散的扩散掩蔽层,减少了制程中多次刻蚀和掩膜沉积的过程。在制备工艺中对硼扩散推进完毕后的在硼发射极表面形成的硼硅玻璃层进行氧化处理,可降低硅与硼硅玻璃层界面处的Si-B键的密度,有利于后续酸处理去除硼硅玻璃,形成疏水表面,有利于提高电池的开路电压;本发明可大大简化工艺,提高了生产效率,降低生产工艺成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 双面 型晶硅 电池 扩散 方法 | ||
【主权项】:
一种制备双面N型晶硅电池的掩膜扩散方法,其特征在于:在硼扩散过程中,首先对硼扩散面上形成的硼硅玻璃层进行氧化处理,再在硼硅玻璃层上沉积形成氮化硅层;利用硼硅玻璃和氮化硅层作为磷扩散的掩膜,用于防止两次扩散之间的相互掺杂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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