[发明专利]具有整合双布线结构的线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201510562230.1 | 申请日： | 2015-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN105702649B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 林文强;王家忠 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 曹玲柱 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有整合双布线结构的线路板。该线路板分别于加强层的贯穿开口内及贯穿开口外设有第一及第二布线结构。加强层所具备的机械强度可用以避免线路板弯曲。位于加强层贯穿开口内的第一布线结构可提供初级扇出路由，而位于加强层贯穿开口外的第二布线结构不仅可对第一布线结构提供进一步的扇出路由，其还可以使第一布线结构与加强层机械接合。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 整合 布线 结构 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有整合双布线结构的线路板，其特征在于，包括：一加强层，其具有延伸贯穿该加强层的一贯穿开口；一第一布线结构，其具有多层路由电路，且位于该加强层的该贯穿开口内，其中该第一布线结构为不具核心层的增层路由电路，其具有一显露的第一表面及一相对的第二表面，且该加强层延伸超过该第一布线结构的该显露的第一表面，以于该加强层的该贯穿开口中形成一凹穴；以及一第二布线结构，其位于该加强层的该贯穿开口外，且通过导电盲孔而电性耦接至该第一布线结构的该第二表面，并包含侧向延伸于该加强层的第二表面上方的至少一导线，该加强层的第二表面与该加强层的第一表面相对；其中该第二布线结构为不具核心层的增层路由电路。
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