[发明专利]单芯片三轴各向异性磁阻传感器制作方法

摘要

本发明提供了一种单芯片三轴各向异性磁阻传感器制作方法，在衬底中形成具有倾斜侧壁的凹槽，并在所述凹槽的侧壁上形成Z轴磁阻条和Z轴短路电极，在所述衬底的平面上形成X、Y轴磁阻条和X、Y轴短路电极，如此将X、Y、Z轴磁感测元件集成在一个芯片上，结构简单，Z轴磁感测元件无需垂直封装，易于制造，成本较低，并且和传统的微电子工艺兼容性好，适合大批量工业化生产，具有广泛的应用性。

主权项

一种单芯片三轴各向异性磁阻传感器的制作方法，其特征在于，包括：提供一包括X轴区域、Y轴区域、Z轴区域的衬底；在所述衬底的Z轴区域中形成凹槽，所述凹槽具有倾斜的侧壁；形成绝缘层，所述绝缘层覆盖所述衬底及凹槽；形成磁阻条，所述磁阻条包括形成于所述X轴区域上的X轴磁阻条、形成于所述Y轴区域上的Y轴磁阻条、以及形成于所述凹槽至少一个侧壁上的Z轴磁阻条；形成短路电极和金属连线，所述短路电极包括形成于所述X轴磁阻条上并与其交叉的X轴短路电极、形成于所述Y轴磁阻条上并与其交叉的Y轴短路电极、以及形成于所述Z轴磁阻条上并与其交叉的Z轴短路电极，所述金属连线包括连接相邻的X轴磁阻条的X轴金属连线、连接相邻的Y轴磁阻条的Y轴金属连线以及连接相邻的Z轴磁阻条的Z轴金属连线；形成隔离层，所述隔离层覆盖所述短路电极、金属连线以及绝缘层，所述隔离层中形成有通孔；形成置位‑复位电流带，所述置位‑复位电流带形成于所述隔离层上并垂直于所述X轴磁阻条、Y轴磁阻条和Z轴磁阻条，所述置位‑复位电流带通过所述通孔与所述X轴磁阻条、Y轴磁阻条和Z轴磁阻条电连接；形成钝化层，所述钝化层覆盖所述隔离层，所述钝化层中形成有暴露所述置位‑复位电流带的压焊窗口。