[发明专利]一种光纤环声发射传感器及封装方法在审
| 申请号： | 201510568398.3 | 申请日： | 2015-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN105044218A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 魏鹏;戴泽璟 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | G01N29/14 | 分类号： | G01N29/14 |
| 代理公司： | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人： | 成金玉;孟卜娟 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光纤环声发射传感器及封装方法，采用光纤环作为声发射信号检测的敏感材料，采用有机玻璃制作盒子用来保护光纤环，将只有涂覆层的单模光纤绕制成环，放进有机玻璃盒子中，采用熔接机将光纤环的两端与光纤传输线相熔接，并将光纤环放进盒子中，在盒子中适当位置处，放好保护光纤熔接点的热缩套管，并用胶水固定在盒子内表面上，然后将有机玻璃制成的盒子中注满耦合液，使光纤环浸泡其中，用密封胶将盒子密封起来，保证不漏液。本发明主要用于声发射检测领域，传感器具有成本低廉，抗电磁干扰，灵敏度和可靠性好，能够长期稳定工作的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 声发 传感器 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种光纤环声发射传感器，其特征在于：所述传感器包含三个部分：一个封装的盒子(1)；作为传感声发射信号材料的绕制光纤总长度不少于50米的光纤环(2)；充斥盒子中的用于加强声信号耦合效果的耦合液(3)。
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