[发明专利]一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶及其制备方法

摘要

本发明涉及一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶及其制备方法，属于有机硅密封胶技术领域。本发明的有机硅密封胶包括中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷50‑55份、高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷50‑60份、二甲基二丁酮肟基硅烷10‑16份、甲基三丁酮肟基硅烷10‑16份、TiO2 20‑23份、云母30‑36份、二丁基二月桂酸锡0.5‑2.5份、辛酸亚锡0.5‑0.9份、扩链剂10‑18份。本发明采用扩链剂，使有机硅密封材料在交联的同时增长了聚合物交联点分子之间的链长，降低了网络结构中交联密度，使所制备的密封材料具有低模量、高延伸率的性能，满足了该类材料在LED封装的使用要求。

主权项

一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶，其特征在于：包括以下按照重量份数计的原料：中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷              50‑55份高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷              50‑60份二甲基二丁酮肟基硅烷                    10‑16份甲基三丁酮肟基硅烷                      10‑16份TiO2                                    20‑23份云母                                    30‑36份二丁基二月桂酸锡                        0.5‑2.5份辛酸亚锡                                0.5‑0.9份扩链剂                                  10‑18份；所述的中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度≥50000mPa·s；所述的高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度≥100000mPa·s；所述的扩链剂为WackerSB‑72扩链剂；所述LED封装用柔韧性有机硅密封胶的制备方法，包括以下工艺步骤：A、按照配方要求称取中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷、高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷，搅拌混合均匀；B、在高速搅拌器中，搅拌2‑3h，真空脱水；C、加入TiO2、云母，继续搅拌1‑3h，真空脱水；D、加入甲基三丙酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷，继续搅拌0.5‑2h；E、加入扩链剂，继续搅拌0.5‑1.5h；F、加入辛酸亚锡、二丁基二月桂酸锡，继续搅拌1‑3h；G、抽真空1‑2h，继续真空脱水，出料、包装。