[发明专利]一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶及其制备方法

摘要

本发明涉及一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶及其制备方法，属于有机硅密封胶技术领域。本发明有机硅密封胶包括：端羟基聚二甲基硅氧烷80-100份、交联剂甲基三丁酮肟硅烷15-25份、交联剂苯基三甲氧基硅烷5-15份、辛酸亚锡0.5-5份、KH-570 1.5-2.5份、KH-792 1.5-2.5份、分散剂2-4份、颜料氧化铬5-9份、硫酸钡30-38份、轻质碳酸钙30-36份。本发明采用以脱酮肟型交联剂甲基三丁酮肟硅烷为主要交联剂，同时添加少量脱醇型交联剂苯基三甲氧基硅烷，组成混合交联体系，制备了综合力学性能较好的单组分酮肟型有机硅密封胶，非常适合LED的封装。

主权项

一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶，其特征在于：包括以下按照重量份数计的原料：端羟基聚二甲基硅氧烷                    80‑100份交联剂甲基三丁酮肟硅烷                  15‑25份交联剂苯基三甲氧基硅烷                  5‑15份辛酸亚锡                                0.5‑5份KH‑570                                  1.5‑2.5份KH‑792                                  1.5‑2.5份分散剂                                  2‑4份颜料氧化铬                              5‑9份硫酸钡                                  30‑38份轻质碳酸钙                              30‑36份。