[发明专利]一种金线莲温室栽培方法有效
申请号: | 201510569660.6 | 申请日: | 2015-09-09 |
公开(公告)号: | CN105052708B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 谢宇;魏翠华;秦建彬;陈沁;陈贻钊 | 申请(专利权)人: | 福州市农业科学研究所 |
主分类号: | A01G31/00 | 分类号: | A01G31/00 |
代理公司: | 福州君诚知识产权代理有限公司35211 | 代理人: | 王镜 |
地址: | 350000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种金线莲温室栽培方法,所述金线莲生长过程分为苗期、第一营养生长期、反向抑制开花期、第二营养生长期、收获期五个阶段,所述五个阶段严格控制光照强度、温度变化并配合使用营养液。本发明充分发挥了温室功能,可反向抑制金线莲开花,使金线莲的营养生长周期从6‑8月提高到10‑12月,提高金线莲鲜品产量和干物重,提高其有效成分含量,促进了金线莲产业的发展。 | ||
搜索关键词: | 一种 金线莲 温室 栽培 方法 | ||
【主权项】:
一种金线莲温室栽培方法,其特征在于:金线莲生长过程分为苗期、第一营养生长期、反向抑制开花期、第二营养生长期、收获期五个阶段,所述五个阶段采用以下方法进行栽培:1)苗期:选择春季为种苗种植期,为期18‑22天,将金线莲种苗栽植入栽培基质中,苗期白天光照强度控制在3000‑5000勒克斯,温度控制在15‑20℃,苗期每隔9‑11天用肥料施肥一次,所述肥料为氮肥、磷肥和钾肥的混合物,所述混合物中氮肥、磷肥、钾肥的重量比为18‑22:8‑12:15,所述肥料在施肥时稀释为3000‑3200倍肥液,苗期每隔7‑10天浇水一次,浇水量为4‑6升每平方米;2)第一营养生长期:第一营养生长期为80‑100天,此阶段白天光照强度控制在5000‑7000勒克斯,白天最高温度控制在22‑28℃,夜晚最低温度控制在15‑18℃,第一营养生长期每隔8‑10天用肥料施肥一次,所述肥料为氮肥、磷肥和钾肥的混合物,所述混合物中氮肥、磷肥、钾肥的重量比为18‑22:18‑22:20,所述肥料在施肥时稀释为2000‑2200倍肥液,第一营养生长期每隔13‑15天施用生物菌肥一次,所述生物菌肥在施用时稀释为1000‑1100倍液,每隔7‑10天浇水一次,浇水量为5‑7升每平方米;3)反向抑制开花期:反向抑制开花期为70‑80天,白天光照强度控制在4000‑6000勒克斯,白天最高温度控制在30℃‑32℃,夜晚最低温度控制在26‑28℃,昼夜温差控制在4℃以内,反向抑制开花期每隔7‑10天用肥料施肥一次,所述肥料为氮肥、磷肥和钾肥的混合物,所述混合物中氮肥、磷肥、钾肥的重量比为28‑32:5‑7:15,所述肥料在施肥时稀释为2000‑2200倍肥液,反向抑制开花期每隔5‑8天浇水一次,浇水量为6‑8升每平方米;4)第二营养生长期:第二营养生长期为70‑80天,此阶段前30‑40天白天光照强度控制在4000‑6000勒克斯,后期白天光照强度控制在6000‑8000勒克斯,白天最高温度控制在20℃‑26℃,夜晚最低温度控制在15‑18℃,第二营养生长期每隔7‑10天用肥料施肥一次,所述肥料为氮肥、磷肥和钾肥的混合物,所述混合物中氮肥、磷肥、钾肥的重量比为18‑22:18‑22:20,所述肥料在施肥时稀释为2000‑2200倍肥液,并使用氨基酸肥进行叶面喷施,所述氨基酸肥喷施时稀释为1500‑1600倍液,第二营养生长期每隔5‑8天浇水一次,浇水量为5‑7升每平方米;5)收获期:收获期为55‑65天,白天光照强度控制在4000‑8000勒克斯,白天最高温度控制在24℃,夜晚最低温度控制在12℃,收获期每隔7‑10天用肥料施肥一次,所述肥料为氮肥、磷肥和钾肥的混合物,所述混合物中氮肥、磷肥、钾肥的重量比为8‑12:18‑22:25,所述肥料在施肥时稀释为2000‑2200倍肥液,收获期每隔7‑10天浇水一次,浇水量为5‑7升每平方米。
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