[发明专利]可提高发光二极管发光效率的微光学传输系统的制作方法有效
申请号: | 201510570377.5 | 申请日: | 2015-09-09 |
公开(公告)号: | CN105118908B | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 林志伟;陈凯轩;张永;卓祥景;姜伟;方天足 | 申请(专利权)人: | 厦门乾照光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/46 | 分类号: | H01L33/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361100 福建省厦门市翔安区厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开一种可提高发光二极管发光效率的微光学传输系统的制作方法,包括以下步骤外延衬底上分别外延形成缓冲层、第一型导电层、有源层、第二型导电层和电极布拉格反射层;在焊台电极制作区域内保留电极布拉格反射层及经过掩膜并腐蚀形成复数个圆柱状孔洞;在所述电极布拉格反射层上及孔洞内形成图形制作层;在所述图形制作层表面的焊台电极制作区域形成复数个圆弧台型立体反射器;在焊台电极制作区域形成焊台电极;在所述外延衬底下方形成背面电极,裂片得到发光二极管芯片。本发明能够避免光再次被有源层或外延衬底吸收,有效地把焊台电极下部有源层发出的光有效地传输至外延层表面,增加焊台电极遮光处光的萃取率。 | ||
搜索关键词: | 提高 发光二极管 发光 效率 微光 传输 系统 制作方法 | ||
【主权项】:
可提高发光二极管发光效率的微光学传输系统的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:外延衬底上分别外延形成缓冲层、第一型导电层、有源层、第二型导电层和电极布拉格反射层;S2:腐蚀去除焊台电极制作区域之外的电极布拉格反射层,只留下焊台电极制作区域内的电极布拉格反射层,在所述焊台电极制作区域内的电极布拉格反射层上进行掩膜并腐蚀制作出复数个圆柱状孔洞,腐蚀深度直至所述第二型导电层表面;S3:在所述焊台电极制作区域内的电极布拉格反射层和所述第二型导电层上及电极布拉格反射层的圆柱状孔洞内形成图形制作层;S4:在所述图形制作层表面的焊台电极制作区域进行掩膜制作,加热掩膜使掩膜软化成圆弧台型立体图形;S5:采用ICP蚀刻所述圆弧台型立体图形,在所述图形制作层表面的焊台电极制作区域形成圆弧台型立体反射器;S6:在焊台电极制作区域形成焊台电极;S7:在所述外延衬底下方形成背面电极,裂片得到发光二极管芯片。
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