[发明专利]一种基于微带缺陷结构的小型化增益均衡器有效
申请号: | 201510575529.0 | 申请日: | 2015-09-10 |
公开(公告)号: | CN105225906B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 夏雷;杨林明;邱雨;何环环;延波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01J23/20 | 分类号: | H01J23/20 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙)51227 | 代理人: | 周永宏,王伟 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基于微带缺陷结构的小型化增益均衡器,包括从上到下依次层叠的微带层、介质层和金属地层。所述微带层包括传输线主线,传输线主线为Z型结构,还包括并联于传输线主线Z型横部的第一电阻、第二电阻,分别与第一电阻、第二电阻连接的第一阶梯阻抗谐振器表层微带和第二阶梯阻抗谐振器表层微带,以及设置于传输线主线竖部的马刺线谐振器表层微带开槽,以及串联于马刺线谐振器表层微带开槽所在支线上的第三电阻。本发明提供的小型化增益均衡器,不仅增加了均衡器设计的自由度,还具有小型化、均衡量大以及改善驻波等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 微带 缺陷 结构 小型化 增益 均衡器 | ||
【主权项】:
一种基于微带缺陷结构的小型化增益均衡器,其特征在于:包括从上到下依次层叠的微带层(1)、介质层(2)和金属地层(3);所述微带层(1)包括传输线主线(10)、第一电阻(11)、第二电阻(12)、第三电阻(13)、第一谐振器表层微带(14)、马刺线谐振器表层微带开槽(15)和第二谐振器表层微带(16);所述传输线主线(10)为Z型条状结构;第一电阻(11)和第三电阻(13)分别并联连接在传输线主线(10)的Z型两横部,第一谐振器表层微带(14)和第二谐振器表层微带(16)分别与第一电阻(11)、第三电阻(13)相连接,马刺线谐振器表层微带开槽(15)设置于Z型竖部,并使竖部形成主线和支线两部分,第二电阻(12)串联连接于马刺线谐振器表层微带开槽(15)所在的支线上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510575529.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:等离子体处理装置以及等离子体处理方法
- 下一篇:总线供电低功耗继电器控制方法