[发明专利]热流计测装置以及代谢计测装置有效
| 申请号： | 201510575891.8 | 申请日： | 2015-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN105395172B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 池田阳;伊藤惠 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | A61B5/01 | 分类号： | A61B5/01;A61B5/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够补偿因热源与温度传感器的位置关系而导致的计测温度差的热流计测装置以及代谢计测装置。指环型的热源计测装置(4)在受热部(411)与被计测体(7)接触而受热，并按照第一热扩散体(412)、传热层(413)、第二热扩散体(414)、散热部(415)的顺序传热及散热。由第一温度传感器(416)计测第一热扩散体(412)的温度，由第二温度传感器(417)计测第二热扩散体(414)的温度，根据这些温度算出热流。由于第一热扩散体(412)及第二热扩散体(414)的热扩散效应，不管作为热源的动脉血管(8)与第一温度传感器(416)、第二温度传感器(417)的相对位置如何均能稳定且高精度地进行温度计测。 | ||
| 搜索关键词： | 热流 装置 以及 代谢 | ||
【主权项】：
1.一种热流计测装置，其特征在于，所述热流计测装置是佩戴于内含热源的被计测体的外周的环状体，具备：环状第一热扩散体；与所述第一热扩散体热连接的第一温度传感器；环状第二热扩散体；与所述第二热扩散体热连接的第二温度传感器；以及配置于所述第一热扩散体与所述第二热扩散体之间的传热层，所述第一热扩散体的热传导率比所述传热层的热传导率高，所述第二热扩散体的热传导率比所述传热层的热传导率高。
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