[发明专利]预置标高垫块的地砖铺设施工方法有效

专利信息
申请号: 201510576154.X 申请日: 2015-09-11
公开(公告)号: CN105256973B 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 刘建;王晴霞 申请(专利权)人: 苏州水木清华设计营造有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F21/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种预置标高垫块的地砖铺设施工方法,包括如下步骤1)地面弹线放样;2)标高垫块的预置;3)标高垫块的贴置;4)批浆;5)铺设。本发明预置标高垫块的地砖铺设施工方法,能降低对铺设地砖的技术要求,工料用量减少,劳动强度降低,同时通过节省铺设工料,减少装修负载,还能有效控制地砖地面整体平整度。
搜索关键词: 预置 标高 垫块 地砖 铺设 施工 方法
【主权项】:
预置标高垫块的地砖铺设施工方法,其特征在于,包括如下步骤:1)地面弹线放样:根据地砖的幅面规格和地砖铺设拼接要求,在原建筑地面的地砖铺设区域弹线放样;2)标高垫块的预置:采用地砖粘贴浆将多块水泥纤维板粘合制成预定厚度的地面标高垫块;3)标高垫块的贴置:在原建筑地面上已划地砖铺设拼接缝线样的每个十字交叉点位置,采用地砖粘贴浆粘贴标高垫块,通过水平仪辅助,将各相邻标高垫块的顶面调整在同一水平面上,待粘贴牢固;4)批浆:在原建筑地面上需要铺设地砖的区域,用齿纹刮板横向批地砖粘贴浆料,形成横向走向的凹凸轮槽,浆料凸面的高度与标高垫块顶面等高;在待铺设的地砖背面用齿纹刮板批出2mm厚度且具有纵向走向凹凸轮槽的地砖粘贴浆料;5)铺设:将上述已批好粘贴浆料的待铺设地砖,按放在已批好粘贴浆料的地面,并将地面上粘贴浆料的横向走向凹凸轮槽与地砖上粘贴浆料的纵向走向凹凸轮槽正交,粘连胶合,将地砖四角架在对应的四个标高垫块上,再用橡胶锤轻轻敲振,对地砖平整度微调即可。
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