[发明专利]提高焊接接头表层热影响区性能的焊接方法在审

专利信息
申请号: 201510576359.8 申请日: 2015-09-11
公开(公告)号: CN105127565A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 李双燕;张茂龙 申请(专利权)人: 上海电气核电设备有限公司
主分类号: B23K9/18 分类号: B23K9/18;B23K33/00;B23K103/04
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张妍;徐雯琼
地址: 201306 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种提高焊接接头表层热影响区性能的焊接方法,采用埋弧焊丝焊剂自动焊工艺对低合金钢零部件之间的接头进行焊接,形成接头焊缝和位于接头焊缝顶部的盖面层,对盖面层的焊接包含以下步骤:从坡口的侧面开始焊接下层盖面焊道,沿着坡口焊接搭接焊道,从搭接焊道的侧面开始焊接最上层盖面焊道,焊至中央,从搭接焊道的上层开始焊接边缘退火焊道,焊至中央,最后打磨焊缝表面。本发明可以更好的提高接头表面热影响区性能,防止接头表层热影响区再热裂纹的产生,并减小应力集中使粗晶区晶粒得到细化,提高产品接头的整体焊接质量。
搜索关键词: 提高 焊接 接头 表层 影响 性能 方法
【主权项】:
一种提高焊接接头表层热影响区性能的焊接方法,其特征在于,采用埋弧焊丝焊剂自动焊工艺对低合金钢零部件之间的接头进行焊接,形成接头焊缝(101)和位于接头焊缝(101)顶部的盖面层(102);所述的盖面层(102)包含搭接焊道(1021)、盖面焊道(1022)和退火焊道(1023),所述的搭接焊道(1021)位于坡口侧面,所述的盖面焊道(1022)至少包含下层盖面焊道和最上层盖面焊道,所述的下层盖面焊道覆盖接头焊缝(101)顶部,最上层盖面焊道与搭接焊道(1021)搭接,并覆盖下层盖面焊道,所述的退火焊道(1023)位于搭接焊道(1021)和最上层盖面焊道上层;对盖面层(102)的焊接包含以下步骤:步骤S0、焊接下层盖面焊道:从坡口的侧面开始焊接,然后焊至中央;步骤S1、焊接搭接焊道:沿着坡口焊接搭接焊道;步骤S2、焊接最上层盖面焊道:从搭接焊道的侧面开始焊接边缘盖面焊道,然后焊至中央;步骤S3、焊接退火焊道:从搭接焊道的上层开始焊接边缘退火焊道,然后焊至中央;步骤S4、打磨焊缝表面。
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