[发明专利]一种改善管状基底内表面沉积薄膜均匀性的方法有效

专利信息
申请号: 201510576553.6 申请日: 2015-09-11
公开(公告)号: CN105132886B 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 熊玉卿;任妮;王济洲;冯煜东;赵栋才 申请(专利权)人: 兰州空间技术物理研究所
主分类号: C23C16/44 分类号: C23C16/44
代理公司: 北京中恒高博知识产权代理有限公司11249 代理人: 高玉滨
地址: 730000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明公开了一种改善管状基底内表面沉积薄膜均匀性的方法,(1)将管状基底放置于反应室内,将侧壁上均匀分布有若干通孔的进气管置于所述管状基底内;(2)对管状基底进行加热;(3)通过所述进气管向反应室内通入反应前驱体进行镀膜。本发明一种改善管状基底内表面沉积薄膜均匀性的方法,能够显著改善管状基底内表面沉积薄膜的均匀性。
搜索关键词: 一种 改善 管状 基底 表面 沉积 薄膜 均匀 方法
【主权项】:
一种改善管状基底内表面沉积薄膜均匀性的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将管状基底放置于反应室内,将侧壁上均匀分布有若干通孔的进气管置于所述管状基底内;(2)沿所述管状基底长度方向对其进行梯度加热,对所述管状基底的进气管插入的一端加热温度最低、另一端加热温度最高;(3)通过所述进气管向反应室内通入反应前驱体进行镀膜;所述步骤(1)中,进气管上通孔的分布方式为:沿进气管圆周均匀分布一组通孔,沿进气管轴线方向,均匀分布多组通孔。
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