[发明专利]划线方法及划线装置有效
| 申请号： | 201510578090.7 | 申请日： | 2015-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN105523710B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 森亮;阪口良太 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种划线方法及划线装置。即便于在密封材料的正上方及正下方的位置形成划线的情况下，也可遍及划线的全长而在基板形成充分深度的凹槽。以母基板(G)的两表面的划线的开始位置在俯视下相互一致的方式，分别将划线轮(301、401)抵压在母基板(G)上表面的与密封材料对向的位置、及母基板(G)下表面的与密封材料对向的位置。而且，以划线轮(301)相对于划线轮(401)延迟的方式使划线轮(301、401)分别移动而形成划线。然后，相对于划线轮(401)而推进划线轮(301)的移动，在划线的结束位置使划线轮(301、401)的位置一致。 | ||
| 搜索关键词： | 划线 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种划线方法，其特征在于：在将第一基板与第二基板通过密封材料贴合而成的母基板形成划线，且以所述第一基板的划线的开始位置与所述第二基板的划线的开始位置在俯视下相互一致的方式，分别将第一刀与第二刀抵压在所述第一基板的表面的与所述密封材料对向的位置、及所述第二基板的表面的与所述密封材料对向的位置，以所述第一刀相对于所述第二刀向划线方向移位的方式，使所述第一刀与所述第二刀分别沿着所述密封材料移动，从而在所述第一基板的表面与所述第二基板的表面分别形成划线，以将所述第一刀与所述第二刀的移位消除的方式使所述第一刀与所述第二刀移动，而使所述第一基板的所述划线的结束位置与所述第二基板的所述划线的结束位置在俯视下相互一致。
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