[发明专利]芯片封装、封装基板及封装基板的制造方法有效
| 申请号： | 201510582242.0 | 申请日： | 2015-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN105826306B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 许文松;于达人 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装、封装基板及封装基板的制造方法。其中芯片封装包括封装基板和芯片；所述封装基板包括：介电层、无源元件和第一电路层；所述无源元件嵌于所述介电层中并接触所述介电层，所述第一电路层嵌于所述介电层中并且具有第一表面，所述第一表面与所述介电层的第二表面对齐；所述芯片设置于所述封装基板上并电连接所述第一电路层和所述无源元件。本发明实施例，由于无源元件置于介电层中，因此无需设置核心层，因此能够降低芯片封装和封装基板的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，其特征在于，包括：/n介电层，具有相对设置的第一表面和第二表面；/n无源元件，嵌入至所述介电层中并接触所述介电层；/n电路层，嵌入至所述介电层中并且具有第三表面；以及/n胶层，具有第四表面，嵌入至所述介电层中，并且所述无源元件粘附在所述胶层上；/n其中，所述介电层的所述第一表面、所述电路层的所述第三表面以及所述胶层的所述第四表面对齐；/n其中，所述电路层的一部分嵌入于所述胶层中，且所述封装基板还包括：/n第一导电通孔，穿过所述胶层以电性连接所述电路层和所述无源元件；/n第二导电通孔，连接所述无源元件；所述第一导电通孔与所述第二导电通孔分别位于所述无源元件相对的两侧。/n
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