[发明专利]电阻点焊焊核偏移控制装置及方法在审
申请号: | 201510583113.3 | 申请日: | 2015-09-15 |
公开(公告)号: | CN105081545A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 李永兵;李定泷;张超群;楼铭 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | B23K11/11 | 分类号: | B23K11/11;B23K11/36;B23K101/18;B23K103/04 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人: | 王毓理;王锡麟 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种电阻点焊焊核偏移控制装置及方法,该装置包括:分别设置于两块待焊板材外侧的电极杆对,其中:任一一侧的电极杆外部设有环形永磁体,该环形永磁体与所述电极杆之间绝缘;环形永磁体设置于两块待焊板材中电阻率较大的一侧或者板材厚度大的一侧。本发明装拆方便,无须对生产线进行大规模地改造;外置的环形永磁体可重复使用,应用成本低且可以应用于狭小空间的焊接;焊接过程中磁场搅拌在改善焊核偏移的同时,可以通过搅拌作用细化晶粒、改善晶粒方向性,消除成分偏析,进一步提高点焊接头力学性能。 | ||
搜索关键词: | 电阻 点焊 偏移 控制 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种电阻点焊焊核偏移控制装置,包括:分别设置于两块待焊板材外侧的电极杆对,其中:任一一侧的电极杆外部设有环形永磁体,该环形永磁体与所述电极杆之间绝缘;所述的环形永磁体设置于两块待焊板材中电阻率较大的一侧或者板材厚度大的一侧。
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