[发明专利]减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺及软硬结合板在审
| 申请号： | 201510583250.7 | 申请日： | 2015-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN105307385A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 莫颢君;何淼;覃红秀;周长春 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺及软硬结合板。所述工艺在所述软硬结合板最后一次压合完以后，在成型锣空区域钻透气通孔，然后再进行树脂塞孔；最后放入烤炉中进行烤板，烤板的温度梯度升温处理。所述工艺放弃了难度大、效率低的背钻，改为在成型锣空区域钻通孔，在软板揭盖区域不钻孔，杜绝了软板区域在揭盖前渗进药水的可能性；优化了烤板方式，用一个烤炉从低温到高温完成，彻底解决了此类型板在树脂塞孔后烤板的分层起泡问题；钻透气孔无需控深，大大提高工作效率；具有极大的市场前景和应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 陶瓷材料 软硬 结合 分层 起泡 工艺 | ||
【主权项】：
一种减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：在所述软硬结合板最后一次压合完以后，在成型锣空区域钻透气通孔，然后再进行树脂塞孔；最后放入烤炉中进行梯度升温烤板处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510583250.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种贴片头
- 下一篇：百万像素高清网络摄像机
