[发明专利]一种硅胶自动加工装置

摘要

本发明涉及一种硅胶自动加工装置，包括支撑机构，支撑机构上设置有送料机构，所述送料机构送料方向上依次设置有切割机构和下料机构，所述下料机构上设置有一定位机构；送料机构完成硅胶送料的过程，切割机构与送料机构配合运行，完成硅胶切割过程，定位机构将切割后的硅胶导向至下料机构并保持硅胶在下料机构的位置不变，下料机构完成硅胶的下料过程，支撑机构起稳定的支撑作用，并容易根据生产线的需要调整位置。本发明实现对硅胶的送料、下料、粘接和切割的全自动化工作过程，将大张硅胶板送入喂料机，得到符合要求的条状物料，并将其送入现有挤出机的加料口，以此节省人力、提高工作效率且节省工作空间。

主权项

一种硅胶自动加工装置，包括支撑机构，支撑机构上设置有送料机构，所述送料机构送料方向上依次设置有切割机构和下料机构，所述下料机构上设置有一定位机构，其特征在于：所述送料机构包括安装于支撑机构上的送料运输滚筒线以及安装于送料运输滚筒线上方的送料挤压滚筒线，送料运输滚筒线接有送料运输电机，送料挤压滚筒线接有送料挤压电机；所述切割机构包括一直线导轨、切割刀具及传动装置，所述直线导轨安装于支撑机构上，切割刀具通过传动装置传动连接该直线导轨；所述下料机构包括下料运输滚筒线、及设置于下料运输滚筒线上方的下料挤压滚筒线，下料运输滚筒线接有下料运输电机，下料挤压滚筒线接有下料挤压电机；所述定位机构包括定位装置、导向滚筒和导向电机，定位装置安装于下料运输滚筒线上方，导向滚筒连接导向电机，导向滚筒设置于送料运输滚筒线的末端处，将切割后的硅胶原料导入定位装置。