[发明专利]包裹自动封装装置

摘要

本发明提供了一种包裹自动封装装置，采用封装片材将待封装包裹进行封装，具有这样的特征，包括框体；片材固定部，具有中空筒、两个嵌合槽以及两个传送单元，片材封装部，包含第一封装单元以及第二封装单元；抵推部，包含抵推板、传感器以及驱动单元，其中，传送单元用于夹设封装片材的两侧端，并轴向向下输送封装片材，第一封装单元对封装片材进行轴向熔接，第二封装单元对封装片材进行横向熔接，中空筒与封装片材之间形成容纳腔，抵推板向下抵推待封装包裹，当抵推板与待封装包裹相接触时，传感器发出感应信号给传送单元，传送单元向下输送封装片材，当抵推板移动至预定位置后，第二封装单元对封装片材再次进行横向熔接。

主权项

一种包裹自动封装装置，采用封装片材将待封装包裹进行封装，其特征在于，包括：框体，架设有呈卷筒状且相互平行的两个所述封装片材；片材固定部，安装在所述框体上且位于所述封装片材的下方，具有：中空筒、轴向贯穿所述中空筒的侧壁且与所述封装片材的两侧端一一对应的两个嵌合槽、以及设置在所述中空筒的内侧壁上且与两个所述嵌合槽一一对应的两个传送单元，片材封装部，包含：设置在所述中空筒的内侧壁上且与两个所述嵌合槽一一对应的第一封装单元、以及设置所述中空筒的下方的第二封装单元；抵推部，包含：设置在所述中空筒的上方的抵推板、设置所述抵推板的底面的传感器、驱动所述抵推板上下移动的驱动单元，其中，所述中空筒的轴方向与所述封装片材的长度方向相平行，所述传送单元用于夹设所述封装片材的两侧端，并轴向向下输送所述封装片材，所述第一封装单元用于对由所述传送单元输送来的所述封装片材进行轴向熔接，所述第二封装单元用于对所述封装片材进行横向熔接，所述中空筒与所述封装片材之间形成用于容纳所述待封装包裹的容纳腔，所述抵推板用于向下移动从而抵推所述待封装包裹，当所述抵推板与所述待封装包裹相接触时，所述传感器发出感应信号给所述传送单元，所述传送单元向下输送所述封装片材，当所述抵推板移动至预定位置后，所述第二封装单元对所述封装片材再次进行横向熔接。