[发明专利]压型机和压型机的压板有效
申请号: | 201510587638.4 | 申请日: | 2015-09-15 |
公开(公告)号: | CN105448777B | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 苏建雄;柯定福;何树泉;丁佳培;拉加万德拉·拉温德拉 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
地址: | 新加坡义*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | 本发明一种用于密封在基板上的半导体模具的压型机的压板,所述压板包括:具有第一模具槽表面的第一模具槽;所述压板可与包含具有第二模具槽表面的第二模具槽的另一个压板有效配合以夹住基板,所述基板被保持到与所述第一或第二模具槽表面相关的面向基板的表面,在所述第一和第二模具槽表面之间限定相对于所述基板的至少一个模具腔;其中所述压板进一步包括旋转安装设备,所述第一或第二模具槽在所述旋转安装设备上可沿着穿过所述面向基板的表面的中心的至少一个轴旋转以调整所述第一和第二模具槽表面的相对位置。还公开了一种包括所述压板和与所述压板配合的所述另一个压板的压型机。 | ||
搜索关键词: | 压板 模具槽 压型机 基板 面向基板 旋转安装 半导体模具 夹住基板 有效配合 模具腔 轴旋转 密封 穿过 配合 | ||
【主权项】:
1.一种用于密封基板上的半导体晶元的压型机,所述压型机包括:具有第一模具槽表面的第一模具槽;和具有第二模具槽表面的第二模具槽;所述第一和第二模具槽可有效夹住一个基板,所述基板被保持到与所述第一或第二模具槽表面相关的面向基板的表面,在所述第一和第二模具槽表面之间限定了相对于所述基板的至少一个模具腔;其中所述压型机进一步包括顶部,和通过第一旋转安装将所述顶部安装在其上的中部,和通过第二旋转安装将所述中部安装在其上的基部;以及驱动机制与顶部相连,沿着所述第一旋转安装相对所述中部旋转所述顶部;与基部相连,沿着所述第二旋转安装相对所属基部旋转所述中部,来调整第一和第二模具槽表面的相对位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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