[发明专利]终端插孔制造方法有效
| 申请号： | 201510590397.9 | 申请日： | 2015-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN105161950B | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 孙信华;高原;杜立超;靳宏志 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01R43/18 | 分类号： | H01R43/18 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人： | 滕一斌 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种终端插孔制造方法，属于终端技术领域。所述终端插孔制造方法包括在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔，所述金属插孔包括沉孔和通孔；向所述金属插孔的通孔内注入塑胶；通过探针确定所述金属插孔的沉孔各个边缘的位置；基于所述沉孔各个边缘的位置和指定塑胶圈厚度，对所述通孔内注入的塑胶进行铣削，并对所述金属外壳上所述沉孔进行铣削，得到终端插孔。在本公开实施例中，通过在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔，并向金属插孔中的通孔注入塑胶，使探针可以以金属插孔中的沉孔为定位基准，提高了铣削塑胶的精度，从而保证了金属插孔和塑胶圈良好的同心度，提高了产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 终端 插孔 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种终端插孔制造方法，其特征在于，所述方法包括：在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔，所述金属插孔包括沉孔和通孔；向所述金属插孔的通孔内注入塑胶；通过探针确定所述金属插孔的沉孔各个边缘的位置；基于所述沉孔各个边缘的位置和指定塑胶圈厚度，对所述通孔内注入的塑胶进行铣削，并对所述金属外壳上所述沉孔进行铣削，得到终端插孔。
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