[发明专利]分段式劈裂刀装置有效

专利信息
申请号: 201510590848.9 申请日: 2015-09-14
公开(公告)号: CN105280529B 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 段中红;韩晓翠;曹喜平;康建;梁旭东 申请(专利权)人: 圆融光电科技股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 宋扬;黄健
地址: 243000 安徽省马鞍*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种分段式劈裂刀装置,包括:至少两把劈裂刀、至少两个控制器;控制器与劈裂刀一一对应,每一把劈裂刀与每一个控制器连接;每一把劈裂刀的中心在一条水平线上。本发明提供的分段式劈裂刀装置,能够降低裂片过程中晶粒出现双胞或崩边等问题,提高发光二极管芯片的制作质量。 1
搜索关键词: 劈裂 刀装置 分段式 控制器 发光二极管芯片 控制器连接 裂片过程 条水平线 晶粒 崩边 制作
【主权项】:
1.一种分段式劈裂刀装置,其特征在于,包括:至少两把劈裂刀、至少两个控制器;所述控制器与所述劈裂刀一一对应,每一把所述劈裂刀与每一个所述控制器连接;每一把所述劈裂刀的中心在一条水平线上;其中,每一把所述劈裂刀对应设置有不同的劈裂参数;其中,所述劈裂参数包括:所述劈裂刀的劈裂深度和劈裂速度;其中,所述劈裂刀对应的劈裂参数根据待劈裂圆片的厚度分区域设定;每一个所述控制器控制每一把所述劈裂刀单独劈裂,其中,当所述至少两把劈裂刀中其中一把所述劈裂刀劈裂时,其它所述劈裂刀在劈裂刀原位。
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