[发明专利]一种靶材溅射装置及其溅射靶材的方法有效
申请号: | 201510594168.4 | 申请日: | 2015-09-17 |
公开(公告)号: | CN105112871B | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 魏钰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 任嘉文 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种靶材溅射装置及其溅射靶材的方法,用以提高靶材溅射装置的磁场分布均匀度,从而提高靶材的利用率。一种靶材溅射装置,包括背板和位于所述背板下面均匀分布的多个相互绝缘的电磁线圈单元;在预设周期内,多个所述电磁线圈单元产生与所述背板做相对运动的磁场,所述磁场正交于所述背板且密度相同。 | ||
搜索关键词: | 一种 溅射 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种利用靶材溅射装置溅射靶材的方法,其特征在于,所述靶材溅射装置包括:背板和位于所述背板下面均匀分布的多个相互绝缘的电磁线圈单元;在预设周期内,多个所述电磁线圈单元产生与所述背板做相对运动的磁场,所述磁场正交于所述背板且密度相同;该方法包括:在预设周期内的每个时刻:仅对每间隔固定个数的所述电磁线圈单元加载预设交流电,且相邻两个时刻加载所述预设交流电的所述电磁线圈单元各不相同。
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