[发明专利]一种高温共烧陶瓷表面二次金属化镀镍的方法

摘要

本发明涉及一种高温共烧陶瓷钨金属化导体层的表面镀镍方法。具体操作步骤如下将高温共烧陶瓷一次金属化的钨导体材料经碱性除油、酸微蚀刻、敏化活化、化学镀铜、表面调整处理、碱性化学镀镍。在高温共烧陶瓷一次金属化的钨导体表面形成厚度为2～3 µm镍材料层。采用酸的强氧化性使钨金属化导体层表面受轻微侵蚀达到微观粗化和具有亲水的作用。采用敏化活化一步法使材料表面形成具有催化活性的钯盐中心；利用表面调整处理使酸性化学镍镀层和基底之间形成很好的固溶扩散，增强界面结合力；利用两步镀铜镀镍形成多层金属层相结合的方法使材料表面镀层之间粘附力增强，使镀层应力得到释放，获得的镀层外观质量佳，可焊性优。

主权项

一种高温共烧陶瓷表面二次金属化镀镍的方法，其特征在于操作步骤如下：（1）碱性除油将高温共烧陶瓷一次金属化的钨导体试片，在温度62～75℃的除油溶液中浸泡2～5分钟，取出用水漂洗干净，得到除油试片；（2）蚀刻平整室温下，将经过除油的试片浸入酸活化溶液中45～75秒，同时轻微搅拌酸活化溶液，取出用水冲洗干净，得到酸活化试片；（3）敏化‑活化在温度为25～35°C条件下，将经过酸活化试片浸入敏化活化溶液中1～2 min，同时轻微搅拌敏化活化溶液，取出用水冲洗干净，接着采用10 % 稀盐酸溶液进行解胶还原，得到敏化‑活化试片；（4）化学镀铜将敏化‑活化试片在酸性化学铜溶液中施镀15～20分钟，在钨导体层的表面形成一铜层，铜层的厚度为2～2.5 µm；取出用水冲洗干净、干燥，得到镀铜试片；（5）表面调整将镀铜试片在表面调整溶液中浸泡3～5分钟，除去镀铜过程中产生的渗镀，得到过渡试片；（6）碱性化学镀镍将过渡试片在混合溶液中浸泡1～2 min，经过水洗，放入碱性化学镍溶液中施镀8～12分钟，在铜层表面形成镍层，镍层的厚度为1.5～2 µm，取出去离子水冲洗干净，即完成操作。