[发明专利]一种摄像模组及其制造方法在审
| 申请号： | 201510598322.5 | 申请日： | 2015-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN105120139A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 韦有兴;张粦钢;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种摄像模组及其制造方法，其中，所述制造方法包括：提供感光芯片；将所述感光芯片背离所述封装玻璃一侧焊接固定在基板上；利用中心波长为第一波长的紫外光透过所述封装玻璃对所述光敏胶进行照射，解除所述光敏胶的粘性，并取下所述封装玻璃；在所述基板背离所述感光芯片一侧固定底座；在所述感光芯片背离所述基板一侧固定镜头。从上述流程可以看出，所述制造方法制造的摄像模组不存在因为封装玻璃的存在而导致的光线穿透率差、成像效果不佳的问题，而且不需要采用工艺复杂且成本较高的邦定工艺，因此所述制造方法实现了以简单的生产工艺、较低的生产成本制造成像效果较好的摄像模组的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种摄像模组的制造方法，其特征在于，包括：提供感光芯片，所述感光芯片表面固定有封装玻璃，所述封装玻璃和所述感光芯片通过光敏胶固定粘接；将所述感光芯片背离所述封装玻璃一侧焊接固定在基板上；利用中心波长为第一波长的紫外光透过所述封装玻璃对所述光敏胶进行照射，解除所述光敏胶的粘性，并取下所述封装玻璃；在所述基板背离所述感光芯片一侧固定底座；在所述感光芯片背离所述基板一侧固定镜头。
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