[发明专利]大电流IGBT芯片的测试夹具在审
| 申请号： | 201510598391.6 | 申请日： | 2015-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN105116178A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 程炜涛;董志意;胡少伟;王海军;叶甜春 | 申请（专利权）人： | 江苏中科君芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;张涛 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大电流IGBT芯片的测试夹具，其包括加热温度可调的加热器，在所述加热器上设有固定连接的测试板支撑连接架，在所述测试板支撑连接架内安装带有待测试IGBT芯片的DBC测试板，在测试板支撑连接架上设有允许测试连接探针嵌置的盖板探针孔，所述盖板探针孔位于DBC测试板的正上方；在所述DBC测试板的正上方设有用于与测试设备连接的PCB板，所述PCB板固定支撑在测试板支撑连接架的顶端，PCB板上设有若干与测试板支撑连接架上的盖板探针孔对应分布的PCB探针孔。本发明结构紧凑，能实现对IGBT芯片的动、静态测试的装夹，提高测试的效率，适应范围广，成本低，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 igbt 芯片 测试 夹具 | ||
【主权项】：
一种大电流IGBT芯片的测试夹具，其特征是：包括加热温度可调的加热器（1），在所述加热器（1）上设有固定连接的测试板支撑连接架，在所述测试板支撑连接架内安装带有待测试IGBT芯片的DBC测试板（6），在测试板支撑连接架上设有允许测试连接探针嵌置的盖板探针孔（14），所述盖板探针孔（14）位于DBC测试板（6）的正上方；在所述DBC测试板（6）的正上方设有用于与测试设备连接的PCB板（5），所述PCB板（5）固定支撑在测试板支撑连接架的顶端，PCB板（5）上设有若干与测试板支撑连接架上的盖板探针孔（14）对应分布的PCB探针孔（17）。
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