[发明专利]手机金属框与中板压铆覆合结构及工艺在审

专利信息
申请号: 201510601947.2 申请日: 2015-09-21
公开(公告)号: CN105170810A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 赵汉高 申请(专利权)人: 东莞仁海科技股份有限公司
主分类号: B21D39/00 分类号: B21D39/00
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 郑久兴;李美玉
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及手机配件技术领域,尤其涉及适用于中高端智能手机的手机金属框与中板压铆覆合结构及工艺,所述手机金属框与中板压铆覆合结构包括使用金属成型的外框和金属成型的中间支撑部位,所述外框内侧设置有至少一个压铆凸台;所述中间支撑部位与外框内侧的压铆凸台通过压铆延展结合方式牢固结合,在大大降低生产成本的同时,还能降低加工难度并且提高生产效率。
搜索关键词: 手机 金属 中板 压铆覆合 结构 工艺
【主权项】:
手机金属框与中板压铆覆合结构,其特征在于:它包括使用金属成型的外框(1)和金属成型的中间支撑部位(3),所述外框(1)内侧设置有至少一个压铆凸台(2);所述中间支撑部位(3)与外框(1)内侧的压铆凸台(2)通过压铆延展结合方式牢固结合。
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