[发明专利]调节等离子体刻蚀腔内器件温度的装置及其温度调节方法有效
申请号: | 201510602262.X | 申请日: | 2015-09-21 |
公开(公告)号: | CN106548917B | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 雷仲礼;浦远;彭帆 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 张妍;张静洁 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种调节等离子体刻蚀腔内器件温度的装置及其温度调节方法,该温度调节装置设置在等离子体刻蚀腔内,包含设置在绝缘环内的绝缘密封组件,该绝缘密封组件通过气体通道连接到气体供应单元,绝缘密封组件中具有若干沟槽空间,这些沟槽空间通过气体通道与气体供应单元联通,所述的绝缘密封组件、气体通道和气体供应单元组成一个密闭的空间,气体供应单元通过释放或回收惰性气体来调节沟槽空间中的气体压力,从而调节绝缘密封组件的热传导率,将聚焦环的温度控制在比基片的温度高50°C~100°C。本发明对等离子体刻蚀腔内器件的温度调节更加简单有效,导热效果更好,成本也更低。 | ||
搜索关键词: | 调节 等离子体 刻蚀 器件 温度 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种调节等离子体刻蚀腔内器件温度的装置,其特征在于,该温度调节装置设置在等离子体刻蚀腔(100)内,其包含设置在绝缘环(108)内的绝缘密封组件(110),该绝缘密封组件(110)与绝缘环(108)上表面之间的距离小于绝缘密封组件(110)与绝缘环(108)下表面之间的距离,该绝缘密封组件(110)通过气体通道(106)连接设置到气体供应单元(109);所述的绝缘密封组件(110)中具有若干沟槽空间(111),这些沟槽空间(111)通过气体通道(106)与气体供应单元(109)联通,所述的绝缘密封组件(110)、气体通道(106)和气体供应单元(109)组成一个密闭的空间;所述的绝缘密封组件(110)采用低导热性的电绝缘材料;气体供应单元(109)通过释放或回收惰性气体来调节沟槽空间(111)中的气体压力,从而调节绝缘密封组件(110)的热传导率。
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