[发明专利]一种铅银合金阳极表面复合陶瓷膜层成膜方法

摘要

一种铅银合金阳极表面复合陶瓷膜层成膜方法，是先在铅银合金阳极表面复合中间膜层，再复合外层膜层，中间膜层的成膜是以铅银合金阳极为预处理阳极，除去表面油污后冲洗；用支持电解质和水配置成中间膜层成膜电解液；以纯铅或者纯铝板为阴极，将铅银合金阳极置于中间膜层成膜电解液中，在阳极表面得到二氧化铅陶瓷膜层即中间膜层；外层膜层的成膜是将支持电解质、添加剂和水配置成外层膜层成膜电解液，以已经复合中间膜层的铅银合金阳极为阳极，纯铝板为阴极，置于外层膜层成膜电解液成膜，在中间膜层表面得到外层膜层。本发明得到的复合陶瓷膜层具有优异的导电性、催化活性和电化学性能，在锌电积时具有较低的析氧电位和槽电压，实现节能降耗。

主权项

一种铅银合金阳极表面复合陶瓷膜层成膜方法，其特征在于，该方法是先在铅银合金阳极表面复合一层中间膜层，再在中间膜层表面复合外层膜层，其中，中间膜层的成膜步骤如下：(1)以铅银合金阳极为预处理阳极，用化学法除去预处理阳极表面的油污，然后用水冲洗阳极表面；(2)将支持电解质和水混合均匀后配置成中间膜层成膜电解液，其中支持电解质的硫酸浓度为10～200g/L，硫酸铈浓度0.5～50g/L；(3)以纯铅或者纯铝板为阴极，将步骤(1)处理的铅银合金阳极置于步骤(2)的中间膜层成膜电解液中处理1～8h，在铅银合金阳极表面得到一层二氧化铅陶瓷膜层，该二氧化铅陶瓷膜层即为中间膜层；电解条件为：阳极与阴极的同极间距为6～10cm，阳极电流密度为50～700A/m2，电解液温度为20～70℃；外层膜层的成膜步骤如下：(1)将支持电解质、添加剂和水混合均匀后配置成外层膜层成膜电解液，其中支持电解质的浓度为10～120g/L，添加剂浓度为0.1～60g/L；所述支持电解质为硫酸溶液或硫酸钠或硫酸钾中的一种或几种任意比例的混合物；所述添加剂为硫酸锰、或者为硫酸锰与硫酸钴、硫酸锌、明胶中的任意一种或几种的任意比例的混合物；(2)以已经复合中间膜层即二氧化铅陶瓷膜层的铅银合金阳极为阳极，纯铝板为阴极，置于外层膜层成膜电解液成膜1～4h，在二氧化铅陶瓷膜层表面得到外层膜层；电解条件为：阳极与阴极的同极间距为6～10cm，阳极电流密度为10～300A/m2，电解液温度为20～50℃。